指電鍍液的碳處理過程。這種方法通常用于去除電鍍液中過量的有機(jī)物，有利于提高電鍍質(zhì)量。 

根據(jù)PCB電路板廠垂直電鍍線的工作標(biāo)準(zhǔn)，具體步驟如下： 

 1將鍍銅圓筒碳化10-15周。 

 2將銅圓柱鍍液泵入碳處理圓筒。

清潔銅筒，鈦籃銅球，陽極袋，更換損壞的鈦籃和陽極袋;老銅球清潔步驟;將銅球倒入鈦籃中，先用水沖洗，然后用5％H2O2和5％

浸泡H2SO4混合溶液30分鐘以上，然后用大量水沖洗10分鐘，直到銅球沒有氧氣膜。 （注意：此步驟是清潔銅筒并清潔相關(guān)部件。） 

 4糖漿處理：按4ML / L標(biāo)準(zhǔn)計算過氧化氫（H2O2）的量，并將其加入碳中處理槽間隔1小時，攪拌2小時。 

 5攪拌后，開始靜置5小時。 

 6加熱至60±50℃（保溫3小時） 。 （備注：圓筒中有機(jī)物的氧化分解） 

 7按5G / L標(biāo)準(zhǔn)計算粉狀活性炭粉末的量，將其加入碳處理罐中，攪拌2小時，然后混合活化溶液中的碳粉。 8攪拌后，靜置8小時。 （備注：去除殘留的氧化物） 

 9將經(jīng)過碳處理的液體吸回儲罐。 

 10更換濾芯，打開循環(huán)泵進(jìn)行自我過濾，每8小時更換一次濾芯;直到液體被過濾干凈（即棉芯上沒有碳粉）。 

 11將儲存液體泵回到銅筒中。 

 12采樣分析調(diào)整。 

 13至少15FT2或更多的圓柱板，用5ASF電解4小時，然后用15ASF電解2小時以上。 

 14測試板合格后，它是正式制作。